氰化礦提金樹脂的主要應(yīng)用與硬化原理適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附氰化礦提金樹脂的主要應(yīng)用與硬化原理美國(guó)樹脂。DOWEX MONOSPHERETM MR-450UPW級(jí)別樹脂是一種不可分離的均勻的混床樹脂。它被推薦使用在超純水拋光處理階段的混床里來(lái)實(shí)現(xiàn)硅、硼、鈉、鉀、硫酸鹽、氯化物、鋅、鐵和鋁離子的較低的ppb水平。這類混床在更換前可使用2-3 年。UPW級(jí)別的樹脂具有很高的離子轉(zhuǎn)換率(95小)，的電導(dǎo)率和TOC的清洗特性和的抗壓強(qiáng)度。由于它是有均粒的360微米陽(yáng)樹脂和590微米的陰樹脂混合而成，使其保持了高效的動(dòng)力學(xué)性能和較高的運(yùn)行交換容量。

樹脂

　　樹脂產(chǎn)品的應(yīng)用

　　1、凝結(jié)水精處理工業(yè)給水處理(軟化水及高純水制備)核電廠水處理。

　　2、超純水制備甜味劑除灰、脫色及色譜分離其他特種分離和化學(xué)反應(yīng)。

　　由于結(jié)合劑中的樹脂結(jié)合劑在溫度作用下處于熔融態(tài)流動(dòng)性好易于充滿模腔各部位因此熱壓壓力不高一般在30~60MPa。應(yīng)當(dāng)指出，由于成型壓力的一部分消耗于模壁的摩擦阻力，一部分消耗于從成型料中溢出的水蒸氣和揮發(fā)物，定壓成型法難以保證合適的壓力，因而磨具達(dá)不到固定不變的密度，故生產(chǎn)中多采用定模成型法，即固定成型料的單重，由模具本身尺寸控制磨具厚度，施加的壓力以使模具壓到位為準(zhǔn)。酚醛樹脂一般為185±5℃；聚酰亞胺樹脂為235±5℃。溫度過高，反應(yīng)速度太快，易造成成型挫折、基體與結(jié)合劑粘結(jié)差，有時(shí)甚至使磨具產(chǎn)生裂紋。溫度太低，壓制時(shí)間延長(zhǎng)、生產(chǎn)效率低。

樹脂

　　樹脂的硬化原理

　　1、酚醛樹脂硬化過程：階段是熱塑性樹脂與烏洛托品發(fā)生反應(yīng)，生成含二亞甲基氨基橋的中間產(chǎn)物：―CH2―NH―CH2―;第二階段是這些產(chǎn)物繼續(xù)與樹脂分子反應(yīng)，生成龐大的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的熱固性樹脂，并分解出氨。硬化過程中，烏洛托品不僅與熱塑性酚醛作用，而且與游離酚作用生成熱固性樹脂。此過程不要求任何催化劑，加熱到一定溫度即可進(jìn)行。熱塑性酚醛樹脂+(CH2)6N4D→熱固性樹脂+氨；13C6H5OH+(CH2)6N4 D→熱固性樹脂+8NH3。

樹脂

　　2、聚酰亞胺的硬化過程：它是一個(gè)不加硬化劑的聚合過程，其聚合過程亦分兩步。步是聚酰亞胺預(yù)聚物在低溫下熔化。第二步是將預(yù)聚物在較高溫度下環(huán)化成不熔性聚酰亞胺。